ALD 传感器

在 ALD 应用中实现最佳准确度、正常运行时间和最少维护

INFICON ALD 传感器将石英晶体微天平(QCM)测量的可重复性、精确性和耐用性带入原子层沉积 (ALD)。ALD 传感器可承受高达 450ºC 的高温,设计在严苛的 ALD 应用环境中运行。裸露的晶体电极完全接地以有效地消除与电干扰有关的任何潜在问题。

专为 ALD 而设计

INFICON ALD 传感器特有的一种功能是导气管,通过它可使用惰性气体吹扫晶体和传感器后侧,通常使用氮气。这可防止反应室的气体进入传感器头,并确保晶体背面和电气触点无沉积材料。这种技术可在不适合使用标准 QCM 的系统中实现现场测量。

馈入件和馈入件连接

INFICON ALD 传感器可采用自定义焊接长度,也可采用长度可调的压缩接头而无需铜焊或焊接。所有配置都使用 2 ¾in. (CF40) ConFlat® 法兰馈入件。

高温晶体实现更准确的测量

与 INFICON 的新型高温石英晶体结合使用时,INFICON ALD 传感器可在高温应用中达到最佳测量精度和较低的频率噪声。这些高温晶体针对 120、240 和 285°C 应用进行了优化,因此您总能获得适合自己应用的正确晶体。也可提供针对其他温度优化过的晶体。请根据自己的需求联系 INFICON。

好处

  • 与大多数 ALD 过程温度兼容
  • 明显减少维护工作
  • 最大化系统运行时间
  • 最大化测量精度
  • 在高过程温度下可获得低噪声的稳定读数

功能

  • 工作温度高达 450°C
  • 气体吹扫管路可防止晶体背面出现沉积材料
  • 焊接式 Conflat 法兰 (CF40) 选件
  • O 形密封环压缩接头选件
  • 提供高温晶体

典型应用

  • 原子层沉积 (ALD)
ALD PN.png

附件

零件号 明细
750-1058-G10 120 ℃ 优化晶片,6 MHz,14 mm (0.55 in.),金,每包 10 片
750-1059-G10 240 ℃优化晶片,6 MHz,14 mm (0.55 in.),金,每包 10 片
750-1060-G10 285 ℃ 优化晶片,6 MHz,14 mm (0.55 in.),金,每包 10片

耗材

名称 说明
石英监控器晶体 石英监控器晶体

备件

零件号 明细
007-007 止动弹簧(用于晶体支架)
007-064 陶瓷夹持器
007-094 Clamping Sring, UHV Bakeable Sensor
007-095 Handle, UHV Bakeable Sensor
007-098 母型连接器(包括套圈和螺母)
007-099 可烘烤头部触点
007-100 High Temperature BNC Insulator
007-103 Insulator, UHV Bakeable Sensor
007-104 High Temperature BNC Body, Bakeable
007-147 Vented Screw, 4-40 x 3/8 in.
007-228 SPEC,4-40 X 5/8 VENTED SHC SC
007-267-P2 Spreader Bar, UHV Bakeable Sensor
007-268-P1 Shoulder Washer, UHV Bakeable Sensor
007-269-P1 Shoulder Washer, UHV Bakeable Sensor
070-201 #4 开口紧锁垫圈
084-069-P1 SCREW 4-40 x .187 LG PHIL FLAT HD SS
750-018-P3 SPLIT CLAMP {THD} {CLEAN} @
750-018-P5 SPLIT CLAMP {CLEAN} @
750-218-G1 Crystal Holder, Bakeable Sensor
发送给好友